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Test


L’azienda ha sempre ritenuto di fondamentale importanza , investire in attrezzature e formazione sugli aspetti collegati alla qualità del prodotto e per questo dispone delle seguenti attrezzature:

  • Sistema “X Ray “ della DAGE utilizzato di norma per il controllo di processo della fase SMD. Il sistema consente la visione ad alta risoluzione e penetrazione delle caratteristiche dei giunti di saldatura per alcune tipologie di componenti altrimenti non visualizzabili.
  • Sistema Ispezione Ottica Automatico AOI della SAKI che utilizziamo per il controllo al 100% della produzione .
  • Sistema di Collaudo IN CIRCUIT a letto d’aghi della SPEA tipo UNITEST 500ADP 
    Il test In-Circuit esegue la misura elettrica di tutti i componenti all’interno della scheda elettronica , separandoli elettricamente l’uno dall’altro.
    Con questa tecnica si garantisce la maggior copertura possibile dei difetti .Per le preserie possiamo anche fornire il collaudo ICT a sonde mobili “FLYING PROBE”rivolgendoci ad una società nelle nostre vicinanze ( certificata Spea )
  • Banchi di Collaudo Funzionali
    A garanzia della funzionamento della scheda nella sua applicazione finale , vengono eseguiti dei test funzionali su specifica del cliente.Per questo realizziamo banchi automatici attrezzati con strumentazione varia e gestiti da specifici software .